三星电子芯片业务遇阻：HBM市场落后于SK海力士，能否重回领先地位成疑？

三星电子(SSNLF.US)第四季度业绩不及预期，其关键芯片部门的利润远低于分析师预期，暴露出这家全球最大存储芯片制造商在人工智能(AI)领域面临的挑战。与之形成鲜明对比的是，SK海力士得益于AI需求的激增，业绩表现亮眼。

三星半导体部门第四季度营业利润为2.9万亿韩元(约合21亿美元)，远低于预期的4.78万亿韩元，也低于上一季度的3.86万亿韩元。这主要是因为三星在高带宽内存(HBM)芯片市场落后于SK海力士。SK海力士作为英伟达的主要HBM芯片供应商，第四季度营业利润同比激增超过20倍，达到8.1万亿韩元，销售额同比增长75%至19.8万亿韩元。HBM芯片占SK海力士总DRAM芯片收入的40%，且预计今年销售额将增长一倍以上。

三星尚未向英伟达供应HBM芯片，英伟达首席执行官黄仁勋曾明确表示三星需要“设计一种新方案”。虽然三星已获得批准向英伟达供应其第五代HBM芯片的一个版本——8层HBM3E(一种较低级的HBM3E品种)，但这距离追赶SK海力士还有很大差距。SK海力士早在2024年初就量产8层HBM3E，并在去年年底开始供应更先进的12层品种。三星在HBM领域的落后，与其在研发和产能扩张上的投入不足，以及PC和移动设备对传统半导体芯片需求减弱有关。此外，三星智能手机、电视和其他家电也面临日益激烈的市场竞争，代工业务开工率也有所下降。

虽然三星加大了研发和前端产能扩张的支出，试图在HBM芯片领域赶超SK海力士和美光科技，但投资者仍然对其能否重回领先地位表示担忧。目前，三星在HBM市场上的落后地位已经成为其业绩下滑的重要因素，能否扭转这一局面，将直接关系到三星电子未来的发展前景。这不仅关乎三星在存储芯片领域的竞争力，更关乎其在蓬勃发展的AI芯片市场的布局与未来。 未来，三星需要在技术创新、产能扩张和市场策略上进行更积极的调整，才能在与SK海力士的竞争中占据更有利的位置。